「Galaxy S27 Ultra」発熱問題を水冷で解決、最高性能プロセッサの実力を十二分に引き出せる唯一の策に

プロセッサの高性能化に比例して顕在化する発熱問題に対し、Samsungが全力で取り組んでいることが明らかになりました。詳細は以下から。

◆次世代Galaxyにゲーミングレベルの放熱機構導入か 韓国メディア時事ジャーナルの報道によると、Samsungが次世代機に水冷式放熱機構の導入を検討しているそうです。

Samsungは冷却システムを研究・開発する専門チームを編成し、あらゆるアプローチを研究しているとのこと。

空冷式を採用する案もあるものの、冷却ファンの重量や厚みに加えて騒音も発生するため、水冷式が有力な選択肢になるとみられています。

なお、水冷式は今年発売されたゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」に導入された実例があるため、Galaxy S27 Ultraへの搭載も十分現実的だと考えられます。

◆ベイパーチャンバーだけではどうにもならなくなった発熱問題 ちなみに現行モデル「Galaxy S26 Ultra」はベイパーチャンバーを大型化することで『放熱性能最大21％上昇』とうたっていましたが……

Buzzap!編集部で行ったベンチマークテストではGalaxy S25 Ultraより本体温度が高くなるという結果になっており、新たな放熱機構の導入時期こそ不明なものの、発熱対策が急務であることは間違いないと思われます。

エネルギー効率に優れたTSMCの最先端プロセスで製造されてなお、クリアできない発熱問題。

どれだけ処理能力が高くなっても性能をフルで発揮できる時間が短ければ意味がありません。

次世代のSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proは発熱も価格も暴騰するとみられるだけに、メモリやストレージによる製造コスト高騰の中でSamsungがどのように折り合いを付けるのかに注目が集まりそうです。

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