Xiaomi次期折りたたみMIX Fold 5は自社チップ「XRING O3」搭載で展開とのリーク

スマホダイジェスト [Unofficial] April 22, 2026

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Xiaomiの次世代折りたたみスマートフォンに関する新たな情報が明らかになりました。Mi Codeと呼ばれる内部データベースから、同社の次期モデルとみられる端末の存在が確認され、独自開発チップの採用という大きな転換点も見 […]