{
  "$type": "site.standard.document",
  "bskyPostRef": {
    "cid": "bafyreicwsnxkqmxvktzzbec7i6lzlx7d6xnqao4bm66lbu535dspg7t7cu",
    "uri": "at://did:plc:nfsnsnlxecvkeogkvjmy2u25/app.bsky.feed.post/3mkpek2342b22"
  },
  "coverImage": {
    "$type": "blob",
    "ref": {
      "$link": "bafkreihjlaqsvlanstdgwftj54ae2vzkkfd5r6mfc5e47mf3ocnnnpsane"
    },
    "mimeType": "image/jpeg",
    "size": 113852
  },
  "path": "/article/248174",
  "publishedAt": "2026-04-30T08:10:00.000Z",
  "site": "https://www.cool3c.com",
  "tags": [
    "產業消息",
    "intel",
    "台積電",
    "晶圓代工",
    "EMIB",
    "18A製程"
  ],
  "textContent": "根據工商時報引述供應鏈說法，Intel的18A製程相當穩健，同時EMIB封裝也有出色的表現，接連帶動其它無晶圓廠晶片業者關注，其中為外部晶圓代工開發的18A-P獲得青睞，據稱包括蘋果、Google都有意自2027年採用Intel代工與封裝服務。據稱Intel的客戶已經著手對18A製程進行晶片驗證測試，同時隨著18A PDK日益成熟，也讓更多客戶願意利用Intel晶圓代工服務，其中據稱蘋果將會在2027年M系列晶片使用Intel代工製程，而Google則有意在代號TPUv8e的主晶片使用Intel製程，並與委由聯發科設計的周邊功能晶片透過EMIB封裝。▲傳聞Google可能將下一代TPU委由In",
  "title": "Intel 18A製程穩健，傳18A-P及EMIB獲蘋果、Google採納"
}