Intel 18A製程穩健，傳18A-P及EMIB獲蘋果、Google採納

根據工商時報引述供應鏈說法，Intel的18A製程相當穩健，同時EMIB封裝也有出色的表現，接連帶動其它無晶圓廠晶片業者關注，其中為外部晶圓代工開發的18A-P獲得青睞，據稱包括蘋果、Google都有意自2027年採用Intel代工與封裝服務。據稱Intel的客戶已經著手對18A製程進行晶片驗證測試，同時隨著18A PDK日益成熟，也讓更多客戶願意利用Intel晶圓代工服務，其中據稱蘋果將會在2027年M系列晶片使用Intel代工製程，而Google則有意在代號TPUv8e的主晶片使用Intel製程，並與委由聯發科設計的周邊功能晶片透過EMIB封裝。▲傳聞Google可能將下一代TPU委由In