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    "TSMC acelera CoPoS para responder al avance de Intel con EMIB-T en packaging para chips de IA",
    "El Chapuzas Informático"
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  "textContent": "TSMC se ha puesto en modo alerta, y no está reaccionando con una sola maniobra, sino con dos. La primera ya es oficial: seguir estirando CoWoS para meter más chiplet y más HBM dentro del mismo paquete. La segunda, de momento, se mueve en informes de industria: preparar CoPoS como siguiente salto cuando el formato\n\nLa entrada TSMC acelera CoPoS para responder al avance de Intel con EMIB-T en packaging para chips de IA aparece primero en El Chapuzas Informático.",
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