TSMC acelera CoPoS para responder al avance de Intel con EMIB-T en packaging para chips de IA

TSMC se ha puesto en modo alerta, y no está reaccionando con una sola maniobra, sino con dos. La primera ya es oficial: seguir estirando CoWoS para meter más chiplet y más HBM dentro del mismo paquete. La segunda, de momento, se mueve en informes de industria: preparar CoPoS como siguiente salto cuando el formato La entrada TSMC acelera CoPoS para responder al avance de Intel con EMIB-T en packaging para chips de IA aparece primero en El Chapuzas Informático.