Intel apunta a hacerse de oro con la IA: packaging de 120×120 mm con hasta 12 pilas de HBM por GPU para NVIDIA y ¿AMD?

Intel ha decidido que, si no puede dominar el mercado como hace TSMC, puede hacerlo por otro lado: el packaging. Y aquí es donde entra lo que revela ETNews, porque hablamos de un salto bastante serio en tamaño y capacidad para chips de Inteligencia Artificial. La jugada es bastante arriesgada, porque implica una inversión brutal La entrada Intel apunta a hacerse de oro con la IA: packaging de 120×120 mm con hasta 12 pilas de HBM por GPU para NVIDIA y ¿AMD? aparece primero en El Chapuzas Informático.