サムスンがスマホ向けHBMを開発中。次世代Exynosに搭載もメモリ需要をさらに押し上げる懸念も

サムスンが、スマートフォンなどモバイル機器向けに高帯域・大容量のHBMを実現する次世代パッケージング技術「Multi Stacked FOWLP」を開発していることが、明らかになりました。 サムスンがモバイル向けHBMの […]