Google TPUv8eでIntelのEMIBパッケージングを採用か。TSMC CoWoS逼迫が背景

GoogleがTPUv8eと呼ばれる次世代AIチップの製造にIntel FoundryのEMIB（Embedded Multi-Interconnect Bridge）パッケージング技術を採用する見通しであることが、台湾 […]