MITがダイヤモンドでGaNチップを冷やし、6G向け無線増幅器を高性能化
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June 9, 2026
スマホや衛星の通信を速く、省電力にする鍵が、半導体の熱をどう逃がすかにある。MITなどの研究チームが、高速通信に向く半導体のGaN（窒化ガリウム）のチップを、薄いダイヤモンドの層に埋め込んで熱を散らす手法を開発した。これ […]
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