{
  "$type": "site.standard.document",
  "bskyPostRef": {
    "cid": "bafyreifcf3hdx6zbcf5mqed6xbyalxuowwtnq775aww6fxkctdroovt47q",
    "uri": "at://did:plc:46dtqwuc6bckm3ewbfuqlnxt/app.bsky.feed.post/3mn2v6yfjhgu2"
  },
  "coverImage": {
    "$type": "blob",
    "ref": {
      "$link": "bafkreicfhdlts3a5drdzwgb3wga4ag4znivqoy37gmsyrwb52z3gdnnbby"
    },
    "mimeType": "image/jpeg",
    "size": 30677
  },
  "path": "/node/150725",
  "publishedAt": "2026-05-30T02:21:51.000Z",
  "site": "https://www.blognone.com",
  "tags": [
    "Reuters",
    "arjin"
  ],
  "textContent": "MediaTek บอกบริษัทรองรับชิปคัสตอมด้วยการทำแพ็คเกจทั้งของ TSMC และ Intel ซึ่งมีไม่กี่รายที่ทำ\n\nBody\n\nMediaTek เปิดเผยว่าบริษัทจะรองรับเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปขั้นสูงทั้งของ TSMC และ Intel ซึ่งทำให้บริษัทเป็นผู้ให้บริการชิปไม่กี่รายเท่านั้นที่รองรับสองเทคโนโลยีคือ CoWoS ของ TSMC และ EMIB ของ Intel ขึ้นอยู่กับความต้องการของลูกค้า\n\nCoWoS ย่อมาจาก Chip-on-Wafer-on-Substrate เป็นเทคโนโลยีการแพ็คเกจชิปขั้นสูงของ TSMC ซึ่งชิป AI ของ NVIDIA ก็ใช้วิธีการนี้ ส่วนวิธี EMIB หรือ Embedded Multi-die Interconnect ​Bridge เป็นอีกวิธีการเชื่อมต่อชิปเข้าด้วยกันที่พัฒนาโดย Intel\n\nปัจจุบัน MediaTek มีรายได้จากธุรกิจชิปคัสตอมให้ลูกค้า AI เพิ่มมากขึ้น จากก่อนหน้านี้รายได้หลักมาจากชิปสมาร์ทโฟน นอกจากนี้ MediaTek บอกว่าบริษัทได้เริ่มทดสอบชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี A14 ของ TSMC เพื่อใช้กับชิปยุคถัดไป คาดว่าจะเริ่มสายการผลิตหลักในปี 2028\n\nที่มา: Reuters\n\narjin Sat, 30/05/2026 - 09:21",
  "title": "MediaTek บอกบริษัทรองรับชิปคัสตอมด้วยการทำแพ็คเกจทั้งของ TSMC และ Intel ซึ่งมีไม่กี่รายที่ทำ"
}