{
  "$type": "site.standard.document",
  "bskyPostRef": {
    "cid": "bafyreiflfrdrgs4mochnil4edwe2d3tglr64d37yhc7jtz4pmruwakhpzm",
    "uri": "at://did:plc:46dtqwuc6bckm3ewbfuqlnxt/app.bsky.feed.post/3mmqorzoygpz2"
  },
  "coverImage": {
    "$type": "blob",
    "ref": {
      "$link": "bafkreicfjmhi7is37a3ze3fhvbucphu5qkowbrkxkcqjecow4fhokwffo4"
    },
    "mimeType": "image/webp",
    "size": 59928
  },
  "path": "/node/150688",
  "publishedAt": "2026-05-25T13:10:29.000Z",
  "site": "https://www.blognone.com",
  "tags": [
    "Huawei",
    "arjin"
  ],
  "textContent": "Huawei เปิดตัวเทคโนโลยีออกแบบชิปใหม่ที่แก้ปัญหากฎของมัวร์ คาดได้ชิปเทียบเท่า 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2031\n\nBody\n\nHuawei เปิดเผยในงานสัมมนาวิชาการ ISCAS ของ IEEE ถึงแนวทางการออกแบบและพัฒนาชิปใหม่ที่เรียกว่า LogicFolding เพื่อแก้ปัญหากฎของมัวร์ที่มีข้อจำกัดมากขึ้นในการเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์สองเท่าทุกสองปี โดย Huawei บอกว่าแนวคิดการออกแบบใหม่นี้จะเน้นไปที่การลดระยะเวลาการส่งข้อมูล เรียกว่าการย่อขนาดแบบเทา (τ) หรือ Tau Scaling Law\n\nแนวทางของ Tau Scaling Law จะเน้นการปรับปรุงประสิทธิภาพของชิป 4 ด้าน ตั้งแต่ระดับอุปกรณ์ที่ลดความต้านทานและความจุไฟฟ้า, ระดับวงจร ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ LogicFolding ที่ย่อสายไฟในวงจรให้สั้นลง, ระดับชิป ออกแบบซอฟต์แวร์ สถาปัตยกรรม และซิลิคอนร่วมกันให้รองรับเวิร์กโหลดอย่างเหมาะสม และที่ระดับ System ออกแบบโปรโตคอลใหม่ในการสื่อสารกับระบบคอมพิวเตอร์\n\nHuawei บอกว่าบริษัทใช้ Tau Scaling Law ในการพัฒนาชิปสำหรับสมาร์ทโฟนและเซิร์ฟเวอร์ AI มานานหกปีแล้ว มีชิปที่พัฒนาออกแบบ 381 รุ่น โดยชิป Kirin รุ่นใหม่ที่กำหนดออกมาปลายปี 2026 นี้ จะเป็นชิปตัวแรกที่ใช้สถาปัตยกรรม LogicFolding และตามการปรับปรุงประสิทธิภาพต่อเนื่องคาดว่าในปี 2031 บริษัทจะได้ชิปขั้นสูงที่มีความหนาแน่นทรานซิสเตอร์เทียบกับชิประดับ 1.4 นาโนเมตร\n\nที่มา: Huawei\n\narjin Mon, 25/05/2026 - 20:10",
  "title": "Huawei เปิดตัวเทคโนโลยีออกแบบชิปใหม่ที่แก้ปัญหากฎของมัวร์ คาดได้ชิปเทียบเท่า 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2031"
}