{
  "$type": "site.standard.document",
  "bskyPostRef": {
    "cid": "bafyreicw2oqrorcehxw2ooruz3owsfpe6lzbg4quieo6t7geigwliv7daa",
    "uri": "at://did:plc:46dtqwuc6bckm3ewbfuqlnxt/app.bsky.feed.post/3mmfu7jlury52"
  },
  "coverImage": {
    "$type": "blob",
    "ref": {
      "$link": "bafkreighm4b5okbnmnzlcenj55scc3h7g3b6i3qhh5opbwrdhj6vlgjaoy"
    },
    "mimeType": "image/jpeg",
    "size": 44797
  },
  "path": "/node/150634",
  "publishedAt": "2026-05-21T14:39:19.000Z",
  "site": "https://www.blognone.com",
  "tags": [
    "ซีพียูรุ่นใหม่ Venice ของ AMD",
    "แร็ก Halios",
    "AMD",
    "arjin"
  ],
  "textContent": "AMD ประกาศแผนลงทุนในไต้หวัน 1 หมื่นล้านดอลลาร์ ส่งเสริมเทคโนโลยีเกี่ยวกับ AI\n\nBody\n\nAMD ประกาศแผนการลงทุนในไต้หวันวงเงินรวมมากกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยบอกว่าเพื่อส่งเสริมระบบนิเวศที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี AI โดยเฉพาะส่วนที่เกี่ยวข้องกับการทำแพ็คเกจชิปและการผลิต\n\nโดย AMD จะร่วมมือกับบริษัทในไต้หวันอย่าง ASE และ SPIL ตลอดจนพันธมิตรในอุตสาหกรรม เพื่อพัฒนาการแพ็คเกจชิป EFB แบบ 2.5D ซึ่งช่วยเพิ่มแบนด์วิธในการรับส่งข้อมูล และมีประสิทธิภาพการจัดการพลังงานที่ดีขึ้น นำมาใช้กับซีพียูรุ่นใหม่ Venice ของ AMD นอกจากนี้ยังร่วมมือกับ PTI ในการนำเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิป 2.5D บนแผงวงจร รองรับการเชื่อมต่อแบนด์วิธสูงขนาดใหญ่\n\nนวัตกรรมแบบ Panel-based กับ PTI: AMD ประสบความสำเร็จครั้งสำคัญกับ PTI ด้วยการรับรองเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบ 2.5D EFB บนแผง (Panel-based) รายแรกของอุตสาหกรรม เทคโนโลยีนี้รองรับการเชื่อมต่อแบนด์วิดท์สูงในระดับใหญ่ ช่วยให้ลูกค้าสามารถติดตั้งระบบ AI ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นในขณะที่ปรับปรุงเศรษฐศาสตร์โดยรวม\n\nAMD ยังร่วมมือกับพันธมิตรอีกหลายรายเพื่อสนับสนุนการติดตั้งแพลตฟอร์มแร็ก Halios สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่มีจีพียู Instinct MI450X และ EPYC Venice ซึ่งเปิดตัวไปเมื่อต้นปีด้วย\n\nที่มา: AMD\n\narjin Thu, 21/05/2026 - 21:39",
  "title": "AMD ประกาศแผนลงทุนในไต้หวัน 1 หมื่นล้านดอลลาร์ ส่งเสริมเทคโนโลยีเกี่ยวกับ AI"
}